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银粉作为导电功能相与粘接相组合，可产生高温烧结型导体材料（以无机玻璃和氧化物作为粘接相），掺合型聚合物导体材料（以**聚合物为粘接相）。掺合型聚合物导体材料分为导电涂料、导电浆料和导电胶。通过烧结、烘干或固化形成导电膜层、线路或实现导电粘接。之所以采用银粉是因为银有较优的导电性和导热性，常温下化学性质相对稳定，同时银是高温下不氧化的较廉价金属。

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导电胶是通过填充的导电粒子在树脂基体中形成导电网络来进行导电的，网络形成的好坏对导电胶的电学性能及耐老化性能都有很大的影响，网络的质量主要取决于填充导电粒子的种类、形貌、尺寸、导电性等，较近国内外有很多文献报道了采用不同填料填充的导电胶，如填充微米量级的银粉、片状银粉、镍粉等。片状银粉目前应用在导电胶上的客户较为广泛。

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